發(fā)布時間：2022-05-10 09:56:58 責任編輯：www.icrysta1.com閱讀：678
01.點膠示意圖
某品牌無人機
芯片四角加固方案
控制板上的QFN芯片在無人機跌落后容易松脫，導致功能不良或接觸不良
漢思依托于強大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，通過增加產(chǎn)品的韌性，不斷的進行測試，最終達到高可靠性的要求。
我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，HS700系列。客戶使用HS700將QFN芯片四周加固，無人機跌落后，經(jīng)過測試功能正常。
最終根據(jù)客戶需求，經(jīng)過3次迭代，成功定制開發(fā)出HS700系列HS757，實現(xiàn)完全替代德國艾倫塔斯E8112的膠水型號；采購周期由原來的6個月縮短到1個月以內(nèi)；大大降低客戶的庫存壓力。
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